本周，世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心IMEC宣布，从2020年2月起，IEEE Std 1838tm -2019将被纳入IEEE Xplore数字图书馆。新标准允许模具制造商设计模具，如果符合本标准，一旦由堆栈积分器堆积在3d ic上，就构成了一致的堆栈级测试访问体系结构。3-D-DfT(测试设计)的标准化工作是由IMEC发起的。“我们可以证明应变是由于晶粒取向而积累的，这是金牌大只注册信息研究人员可以用来改进钙钛矿的合成和制造工艺的方法，从而以最小的应变实现更好的太阳能电池，从而由于非辐射复合而产生的热量损失也最小。”

 

三维集成电路利用垂直方向来进一步集成，将模具堆叠在一起，以保持摩尔定律的动量。Eric Beyne是IMEC的研究员和项目主管，他说:“晶圆加工和堆栈组装技术的进步正在创造大量不同的堆栈结构。这导致可以执行制造缺陷测试的潜在时刻的数量急剧增加:粘结前(在堆叠之前)、粘结中期(在部分堆叠上)、粘结后(在完整堆叠上)和最终测试(在封装的3d - ics上)。测试设备通过外部接口通过探针针或在测试插座与ICs接触。在模组中，外部接口通常位于模组的底部。为了使测试设备能够向堆栈中的各种die传递测试刺激并接收响应，需要底层die的协作来提供对当前正在测试的die的测试访问。

 

2011年，位于比利时鲁汶的IMEC科学主任Erik Jan Marinissen成立了IEEE标准3d - dft工作组，并担任其首任主席。近年来，Synopsys设计组的首席研发工程师Adam Cron一直担任工作组的现任主席。

 

Amit Sanghani是位于美国加州山景城的Synopsys设计组的工程副总裁。目前，模具可能来自不同的DfT架构的供应商。

 

新标准由三个主要部分组成。(1) DWR，即模具包装寄存器:扫描栈中每个模具边界处的链条，对每个模具的内部以及相邻模具之间的相互连接进行模块化测试。(2)单片机串行控制机制:将指令传输到栈中，控制各种模具封装器的测试方式的单位测试控制机制。专业金牌大只工程师必须意识到他们的职业涉及两个方面：技术方面成为称职的专业人员（知识和技能），社会的方面要成为敬业的专业人员（价值观，目标和原则）。(3)可选柔性并联端口FPP，即这是一种可扩展的多位测试访问机制，可以有效地在模组中上下传输通常与生产测试相关的大量数据。DWR和SCM都是基于现有的DfT标准，而FPP对于IEEE Std 1838来说是真正的创新。

 

美国加州圣何塞Cadence设计系统公司的高级研发总监沃尔夫冈·迈耶说:“像IEEE Std 1838这样的DfT标准对这个行业来说很重要。模具制造商知道他们必须提供什么，堆栈积分器知道他们可以期待什么。此外，像Cadence这样的EDA供应商可以将他们的工具支持集中在符合新标准的架构上。好在这个标准有一些用户定义的可扩展性，因为3-D-IC领域太广了——一个死板的‘一刀切’标准是行不通的。”

 

科学家们长期以来一直使用荧光显微镜来识别钙钛矿太阳能电池表面上降低效率的位置。但是，要确定造成大只500彩票登录热量损失的缺陷的位置，研究人员需要对胶片的真实晶粒结构进行成像。HiSilicon在中国深圳的一个150人的强大DfT团队的经理黄俊林说:“每年，我们用最先进的技术为数十个超大复杂的数字芯片设计提供DfT插入和自动测试模式生成(ATPG)。现在，这些产品开始使用3d技术，我的DfT团队需要准备好处理相关的DfT和ATPG挑战。IEEE Std 1838将帮助我们完成这项任务。”

 

从2020年2月开始，新的标准IEEE Std 1838将通过IEEE Xplore向IEEE标准的订阅者提供，并向所有其他人购买。